格芯投资 5.75 亿美元在美新建先进封装和光子学中心，强化本土芯片制造能力
发布时间：2025-01-21 14:55:16来源：
1 月 21 日消息，美国当地时间 1 月 17 日，格芯（GlobalFoundries）宣布重大投资计划，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内兴建一个先进封装和光子学中心。
据悉，该项目初期投资规模为 5.75 亿美元（当前约 41.98 亿元人民币），未来 10 年还将为该中心的研发工作追加投资 1.86 亿美元（当前约 13.58 亿元人民币）。值得一提的是，美国联邦政府将为此对格芯追加提供 7500 万美元（当前约 5.48 亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，纽约州也将补充 2000 万美元（当前约 1.46 亿元人民币）支持。
格芯表示，新的先进封装和光子学中心意义重大，将带来多方面的价值：
技术创新与服务拓展：提供差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试，该平台将光学和电气元件集成到单个芯片上，能实现能效和性能优势。
保障国家安全：凭借格芯的可信代工厂认证，为航空航天和国防客户提供完整的先进封装、凸块、组装和测试的全套交钥匙服务，确保用于敏感国家安全系统的芯片在生产过程中不离开美国本土。
提升生产能力：采用格芯的 12LP+、22FDX 和其他领先平台，提供先进封装、晶圆对晶圆键合、3D 和异构集成芯片组装和测试的新生产能力。
格芯总裁兼首席执行官托马斯・考菲尔德表示，该中心的建立是对客户需求的直接回应，将为格芯硅光子学、可信代工和 3D / 异构集成产品的先进封装解决方案提供额外支持，在行业内具有独特性，也将在纽约州世界级半导体制造和创新生态系统的持续发展中发挥重要作用。
此外，该项目预计五年内可以创造 100 个全新的工作岗位。格芯在纽约州马耳他的工厂自 2011 年开业以来，已投资 160 多亿美元，拥有约 2500 名员工。
行业人士认为，格芯的这一举措将进一步提升美国本土在半导体先进封装和光子学领域的制造能力，对全球半导体产业布局也可能产生一定的影响，后续其发展动态值得持续关注。
（责编： admin）
免责声明：本文为转载，非本网原创内容，不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
